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HD-BU
"HD-BU"是高密度電鑄引線框架的縮寫，是一種厚度薄、細間距的高級封裝形式，以其具有的裸露固晶位和引腳構建方式，可以獲得非常優異的電熱性能。"HD-BU"作為一種無鉛、多排腳仔、可矩陣的封裝形式，為非常多的芯片級應用提供了設計靈活的解決方案。
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HDL
高密度引線框架(HDL)是QFN(方形扁平無引腳封裝)封裝革命之后的最新發展，可以使IC封裝在一定封裝大小內的引腳數達到極致同時在價格很低的情況下仍然保持最高性能。
HDL封裝及其製程由品質國際李同樂先生發明與開發，此項技術通過應用高密度的引線框架佈線技術因而使得整個封裝的底部得以充分利用以排列IC觸腳。通過HDL獨有的兩次引線框架蝕刻流程，封裝可以圍繞著芯片進行設計，因而相對於任何其他鍵合封裝技術來說，其鍵合絲的長度總是最短的。HDL具有優異的電，熱和MSL 1 表現，不管是倒裝晶片連接還是引線鍵合，HDL技術都可以廣泛應用於單芯片，MCM和SIP封裝。未來的IC封裝技術將從今天的HDL方案開始！
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PDIP / SPDIP
PDIP/SPDIP型封裝外觀呈長方形,從封膠內伸出的兩排腳彎成九十度。其最常見的用途是裝配在邏輯處理器以及記憶體等產品裏。QPL
亦可生產IDF
( Interdigitated Frame )產品，其最大特點在於一個片條上可容納更多粒引線框，這樣可增加裝配的生能力。
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PLCC
PLCC類型的產品採用四面腳，角度成J型彎曲，且可進行多種晶原底座設計，例如雙底座等等。部分離合式腳設計可提升其散熱性能，同時近距離的立柱可減少封膠的尖削及改善粘錫面。
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QFN
要求高速運行的電子產品以及日益發展的便攜類產品都要求在更小的空間範圍內擁有較高的電子性能表現，QFN正是為這類產品應運而生的。它的特色是盡量把封裝後的接觸面積縮到最小，而且腳數不多。它的主要材料為金屬引線框，用於晶片的裝配以及線路板的內部連接。它的設計適用於標準化的晶片粘力、金線焊接及封膠等的技術和設備的要求。QFN是基於CSP型封裝類型的引線框，無外露腳型設計使其具有優良的導熱性能以及裝配後可檢查及焊接底板的能力。
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QFP / TQFP
QFP/TQFP是一種正方形或長方形的塑膠封裝，它的四面都有腳。底座底面的半蝕小孔設計可防止封膠與線框的脫落。不同的底座設計可提升封裝的可靠性，而雙底座設計更可降低成本。
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SO Series
SO系列的產品有很多種形式，如SOP(小型封裝)、SSOP(收縮小型封裝)、SOJ(J型腳小型封裝)、TSOP(超薄小型封裝)以及TSSOP(超薄收縮小型封裝)等。
SOIC封裝的優點在於它在電路板上佔用的面積很小，這類引線框主要包括單底座設計、雙底座設計以及多底座設計等。
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散熱產品
TBGA Stiffeners, Heatsinks 和 LID產品應用於不同類型的集成電路，如TBGA、flipchip、EBGA和引線框封裝上，擔當散熱管理、晶片保護和結構支持的作用。
散熱片的類別及設計會因應IC的類型、封裝模式和熱能分佈的不同而不同。
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TSOP / LOC
LOC產品最大特色在於晶片是直接用雙面膠帶焊接在線框表面的，因此在LOC類型引線框上沒有晶原底座，這使其密度更高，可容納更大的IC晶片以及比傳統封裝類型提供更佳可靠表現。LOC藉此特性成為要求高容量及密度的
DRAM 設計之最佳選擇。
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